談談差示掃描量熱儀的應用范圍以及熱分析法
更新時間：2019-12-26 點擊次數(shù)：1003次
差示掃描量熱儀是一臺較大型的差示掃描量熱儀（DSC）。差示掃描量熱儀應用范圍：高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。
測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。
應用范圍：高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。
差示掃描量熱法(DSC)是一種熱分析法。在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的功率差（如以熱的形式）與溫度的關系。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標，以溫度T或時間t為橫坐標，可以測定多種熱力學和動力學參數(shù)，例如比熱容、反應熱、轉變熱、相圖、反應速率、結晶速率、高聚物結晶度、樣品純度等。該法使用溫度范圍寬（-175~725℃）、分辨率高、試樣用量少。適用于無機物、有機化合物及藥物分析。國外應用熱分析方法測定藥物純度已見報道 ，預示了該方法良好前景。
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